PLZTセラミック材料を用い静電容量を改善、TDKが新キャパシタ：人とくるまのテクノロジー展2014

TDKは、スイッチング速度が高いコンバータ/インバータ向けに、PLZTセラミック材料を用いたDC Linkキャパシタをはじめ、TMR技術を応用した角度センサー、耐衝撃性などを向上した車載用インダクタなどの開発品を「人とくるまのテクノロジー展2014」に展示した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

　TDKは、「人とくるまのテクノロジー展2014」（2014年5月21〜23日、パシフィコ横浜）において、スイッチング速度が高いコンバータ/インバータ向けに、PLZTセラミック材料を用いたDC Linkキャパシタ、TMR技術を応用した角度センサー、耐衝撃性などを向上した車載用インダクタなどの開発品を展示した。

　DC Link向けセラミックキャパシタは、内部にPLZTセラミックを用いることで、電圧が400V前後において静電容量が上昇する特性を実現した。定格電圧500Vで静電容量1〜20μFまで対応可能だという。また、使用できる温度範囲も、最大150℃まで対応することができる。耐熱性が向上したため、「これまで一般的に使われてきたフィルムコンデンサに比べて、熱設計が容易となり、部品配置などの自由度が高くなる」（説明員）と話す。

　標準製品としては、静電容量が1μF品、5μF品、20μF品の3製品を用意する。20μF以上の製品はカスタム対応となる。製品化は20μF品が早ければ2014年夏ごろまでに、それ以外は2014年度中を目指している。スイッチング周波数が最大100kHzで、出力電流が比較的大きい車載および産業機器関連のDC-DCコンバータIGBTモジュールなどの用途に向ける。

DC Link向けセラミックキャパシタの外観、上から順に1μF品、5μF品、20μF品（クリックで拡大）

　角度センサー「TAS2003/4301」および、センサーに独自の信号処理用ASICを組み合わせた製品「Asama」も展示した。同社がHDDヘッド向けで培ってきたTMR（Tunnel Magneto Resistance）技術を応用したセンサーである。センサーの出力は1.5V_p-p＠5Vと高く、「ホール素子の500倍、GMR素子の6倍に相当する」（説明員）という。Asamaは、角度誤差が±0.2deg以下と極めて小さいのが特長だ。また、機能安全規格「ISO26262」に準拠した製品も用意している。

角度センサー「TAS2003/4301」（上）および、センサーに独自の信号処理用ASICを組み合わせた製品「Asama」の外観（クリックで拡大）

　車載用インダクタとして、耐熱性や耐衝撃性を高めた製品を参考出展した。使用する材料や、端子を含めた形状を工夫することで、−55〜150℃での広い温度範囲で利用することが可能となった。また、エンジンルームなどへの実装にも対応可能な耐衝撃性を備えている。

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