組込み向け「HD-PLC」規格に準拠、ロームがベースバンドIC開発：有線通信技術 HD-PLC inside

ロームは、高速の電力線搬送通信規格で組込み機器向けに規格化された「HD-PLC」insideに準拠したベースバンドIC「BU82204MWV」を開発し、サンプル出荷を始めた。M2M（Machine to Machine）やIoT（Internet of Things）、スマートコミュニティを構成する機器などの用途に向ける。

[EE Times Japan]

　ロームは2014年6月、高速の電力線搬送通信規格で組込み機器向けに規格化された「HD-PLC」insideに準拠したベースバンドIC「BU82204MWV」を開発し、サンプル出荷を始めた。M2M（Machine to Machine）やIoT（Internet of Things）、スマートコミュニティを構成する機器などの用途に向ける。同社は「HD-PLC」insideに準拠したベースバンドICの開発は「世界でも初めて」と主張する。

　BU82204MWVは、ARMコアを内蔵しており、「HD-PLC」insideのベースバンド処理はもとより、TCP/IPプロトコルなどの処理も実行することができる。また、ホスト側のコントローラとのインタフェース用としてUARTやSPIを搭載し、各種センサーやLEDドライバなどを接続するためのI²CやPWM、汎用I/Oなどを用意している。これらの機能によって、現行の組込み機器でも、通信機能を拡張すれば「HD-PLC」inside対応の製品を開発することが可能となる。さらに、スマートハウスの通信規格「ECHONET Lite」や暗号化のためのミドルウェアなどにも対応することができる。

BU82204MWVの外観（左）と、その回路ブロック図 （クリックで拡大） 出典：ローム

　BU82204MWVは、間欠動作機能も搭載されており、従来の「HD-PLC」Complete規格対応のICに比べて、受信待機時の消費電力を約1/30に低減することができたという。

　サンプル出荷は既に始めており、サンプル価格（税別）は2500円。2014年9月より月産10万個体制で量産に入る予定だ。同社ではICチップの供給に加えて、評価ボードやリファレンスソフトウェアも用意している。