マイクロ波/ミリ波帯用SBD向け低容量パッケージ技術：新技術 高周波デバイス

ヨコオは2014年7月、マイクロ波/ミリ波帯を用いるレーダー検知システムや通信機器などに向けて、中空構造パッケージを採用したショットキーバリアダイオード（SBD）を開発した。ベアチップでの実装を強いられていたマイクロ波/ミリ波帯SBDをパッケージ化した。

[竹本達哉，EE Times Japan]

　ヨコオは2014年7月17日、マイクロ波/ミリ波帯を用いるレーダー検知システムや通信機器などに向けて、中空構造パッケージを採用したショットキーバリアダイオード（SBD）を開発したと発表した。従来、ベアチップでの実装を強いられていたマイクロ波/ミリ波帯SBDのパッケージデバイス化を、低抵抗、低容量の中空構造パッケージ技術で実現した。

　マイクロ波/ミリ波帯デバイスは、わずかな寄生容量でも性能が損なわれる。このため、一定の寄生容量が発生するパッケージ化が難しく、マイクロ波/ミリ波帯デバイスを使いこなすには、ベアチップのフリップチップボンディング技術が必要だった。

中空構造パッケージ採用SBD「YSD040SLPP01」

　これに対し、ヨコオでは、フレックス積層基板技術を用い低損失のポリイミド基板を使用した寄生容量の小さい中空構造パッケージを新規に開発。マイクロ波/ミリ波帯用SBDをハンドリングが容易なパッケージデバイスにすることに成功し、製品化した。

　中空構造パッケージ採用SBD「YSD040SLPP01」は、最大40GHzの高速動作に対応するGaAs（ガリウムヒ素）ベースのシングルチップSBDを搭載し、パッケージサイズは1.2×1.6mm。25℃時の電気性能は、全容量60fF（電圧0V、1MHz時）、接合容量30fF（同）、順電圧700mV（If＝1mA時）、直流抵抗5Ω（Imax＝10mA時）、逆電圧10V（Ir=10μA）となっている（いずれも標準値）。

　ヨコオでは、「今後、ダイオードを複数搭載した製品の開発を推進し、2015年6月にはパラレル型、アンチパラレル型の製品リリースを計画している」という。

　また、ヨコオは、YSD040SLPP01の製品化とともに、GaAsベースのベアチップSBDとして、80GHz対応の「YSD080SLBD01」と110GHz対応の「YSD110SLBD01」の2品種を製品化した。いずれの製品も、販売代理店を務める菱電商事が販売を行う。