従来比40％の薄型化と10倍以上の曲げ耐性を実現、沖電線の多層FPC：実装技術

沖電線は、従来製品に比べて約40％の薄型化を可能にするとともに、折り曲げ耐性を10倍以上に高めた多層フレキシブル基板（FPC）を開発し、販売を開始した。

[EE Times Japan]

　沖電線は2014年8月、従来製品に比べて約40％の薄型化を可能にするとともに、折り曲げ耐性を10倍以上に高めた多層フレキシブル基板（FPC）を開発し、販売を開始した。モバイル端末を始め、医療やヘルスケア、介護関連、ロボット、スポーツなどで用いられるさまざまなウェアラブル機器の用途に向ける。

　新たに開発した極薄で柔軟な多層FPCは、絶縁層や接着材層の薄型化と積層技術を用いて、4層構造で従来品より厚みを40％削減することができた。これにより、従来品ではできなかった狭いスペースでの折り曲げ配線を可能とした。しかも、「半径1.0mmの180°繰り返し曲げ試験において、折り曲げ耐性は従来品と比べ10倍以上」（同社）という。

多層フレキシブル基板（FPC）の外観と断面図、左が従来製品で右は新製品

　小型・軽量で多機能/高機能化が進むモバイル端末や、体に装着するウェアラブル端末などの市場が拡大している。これらの機器に実装される電子デバイスにも、小型・軽量で柔軟性があり、高密度実装に対応できる製品が求められており、新製品はこうした要求に応えたものである。