東芝、NANDメモリの新製造棟が完成と同時に、3D NANDに向けた新棟建設に着工:ビジネスニュース 企業動向
東芝は2014年9月9日、NAND型フラッシュメモリを製造する四日市工場(三重県四日市市)の第5製造棟の第2期分完成を発表するとともに、3次元セル構造のNANDメモリ「3D NAND」の専用製造設備を導入する予定の新製造棟(新・第2製造棟)の起工式を行った。
東芝は2014年9月9日、NAND型フラッシュメモリを製造する四日市工場(三重県四日市市)の第5製造棟の第2期分が完成したと発表した。同時に、3次元セル構造のNANDメモリ「3D NAND」の専用製造設備を導入する予定の新製造棟(新・第2製造棟)の起工式を行い、2015年夏の一部完成を目指して着工した。
完成した第5製造棟第2期分は、2013年8月から東芝が建屋の建設を進め、2014年7月からは合弁でNANDメモリ生産を行うサンディスクとともに製造設備の導入を進めてきたもの。既に2014年9月から15nmプロセスを採用した製品の量産を開始し、2014年10月末から出荷するスケジュールで稼働しているという。
第5製造棟2期分建屋は、建屋面積1万8852m2で延べ床面積9万3653m2。2011年7月完成の第5製造棟1期建屋(建屋面積1万9148m2/延べ床面積9万3347m2)とほぼ同規模。東芝では、第5製造棟の最大生産能力や現在の設備導入規模なども非公開として、明らかにしていない。
同日、起工式が行われた新・第2製造棟は、次世代メモリである3D NANDの製造に必要な専用装置を設置するスペースを確保するため、従来の第2製造棟(既に解体済み)を建て替えるもの。建屋面積2万7300m2の鉄骨2層5階建てとなる予定。2015年夏に一部を完成させて稼働しながら、2016年前半には製造棟全体を完成させる計画になっている。
新・第2製造棟についても、従来のNANDメモリ製造棟と同様に、建屋については東芝単独で行うが、生産設備に関しては東芝/サンディスク両社の合弁で投資を行う予定。両社は、「具体的な設備導入・生産開始時期、生産能力、生産計画等については、市場動向を踏まえ、今後決定していく」としている。
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