レビュー
Newニンテンドー3DS LLを分解：製品解剖（1/2 ページ）
iFixitは、2014年10月に発売された任天堂の携帯型ゲーム機「Newニンテンドー 3DS LL」の分解を行った。富士通セミコンダクター製FCRAMなどが搭載されている。
2014年10月11日に任天堂が国内で発売した携帯型ゲーム機「Newニンテンドー 3DS LL」（以下、New 3DS LL）。国内だけでも1600万台以上を売り上げた「ニンテンドー3DS」の新型機種として発売された。従来機種にはなかったNFC機能やmicroSDカードスロットを新たに搭載した。
海外では、「New Nintendo 3DS XL」との名称で販売されているNew 3DS LLを、モバイル機器の修理マニュアルを提供する米国のiFixitが分解を行い、その様子を公開した。それを元に、New 3DS LLに搭載されている部品を中心に見ていこう。
バッテリー容量は同じ
まず、New 3DS LLの主な仕様は次の通りだ。
| サイズ | 縦93.5×横160×厚さ21.5mm（折りたたみ時） |
|---|---|
| 質量 | 約329g （バッテリーパック・タッチペン・microSDカードを含む） |
| 上画面 | 裸眼立体視機能付きワイド液晶 4.88型（横106.2mm×縦63.72mm） 横800ドット×縦240ドット 約1677万色表示可能 |
| 下画面 | タッチ入力機能付き液晶 4.18型（横84.96mm×縦63.72mm） 横320ドット×縦240ドット 約1677万色表示可能 |
| 価格（国内） | 1万8800円（税別） |
| 任天堂のニュースリリースより作成 | |
従来の3DS LLの重量は、336gで7gほど軽くなっている。サイズは従来品93×156×22mmと比べ、わずかながら薄くなっている。なお、バッテリーは、定格3.7V、1750mAh（6.5Wh）のもので、従来と同じだ。
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