Newニンテンドー3DS LLを分解：製品解剖（2/2 ページ）

iFixitは、2014年10月に発売された任天堂の携帯型ゲーム機「Newニンテンドー 3DS LL」の分解を行った。富士通セミコンダクター製FCRAMなどが搭載されている。

[竹本達哉，EE Times Japan]

富士通独自のFCRAMを搭載

　では、メインボードに搭載されている部品を見ていこう。

メインボード（表面） （クリックで拡大） 出典：iFixit

• 赤：任天堂カスタムCPU「1446 17 CPU LGR A」。ARMの刻印があり、ARMコアベースのCPUと推測される
• オレンジ：Atheros製Wi-Fi SoC「AR6014G-AL1C」
• 黄：Samsung Electronics製4Gバイト eMMC NAND型フラッシュメモリ「KLM4G1YEMD-B031」
• 緑：富士通セミコンダクター製FCRAM（Fast Cycle RAM）「82MK9A9A 7LFCRAM 1445 962」
• 水色：Texas Instruments製「93045A4 49AF3NW G2」（電源管理ICと推測される）。
• 青：ルネサス エレクトロニクス製「UC KTR 442KM13 TK14」（ディスプレイコントローラー？）

　従来の「ニンテンドー3DS」同様、RAMには、富士通セミコンダクターの独自メモリであるFCRAMが搭載され、ディスプレイコントローラーと思われるデバイスについても、ルネサス エレクトロニクスがNECエレクトロニクス時代から継続して採用されているようだ（関連記事：「ニンテンドー3DS」を分解、富士通セミコンの独自メモリの搭載が明らかに）。

　メインボード裏面の主な搭載部品は次の通り。

メインボード（裏面） （クリックで拡大） 出典：iFixit

• 赤：Texas Instruments製「AIC3010D 48C01JW」（コーデックIC？）
• オレンジ：NXP Semiconductors製赤外線IC「S750 1603 TSD438C」
• 黄：Texas Instruments製I/O拡張用IC「PH416A」

　なお、iFixitは、New 3DS LLの修理のしやすさを、10段階評価（「10」が最も修理しやすい）で「5」としている。