Samsung「Galaxy S6 edge」を分解：製品解剖（1/2 ページ）

「Mobile World Congress（MWC） 2015」で注目を浴びた、Samsung Electronicsの最新スマートフォン「Galaxy S6 edge」。日本では、NTTドコモとKDDIが4月下旬に販売すると発表したばかりだ。iFixitが、Galaxy S6 edgeを分解していたので、メインボードの搭載部品を中心に見ていきたい。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

　Samsung Electronicsが「Mobile World Congress（MWC） 2015」（2015年3月2〜5日、スペイン・バルセロナ）で披露した、同社の最新スマートフォン「Galaxy S6」と「Galaxy S6 edge」。14nm SoCのExynosやLPDDR4メモリを搭載したこれらの機種は、来場者の目を引いたようだ。

　日本では、NTTドコモとKDDIが、Galaxy S6 edgeを4月23日に発売すると発表している。ドコモはGalaxy S6も販売する。

NTTドコモから発売される「Galaxy S6 edge SC-04G」

　Samsungがスマートフォン市場で苦戦しているのは何度も報じられているが、Galaxy S6/Galaxy S6 edgeで勢いを取り戻すと見る専門家もいる。

　モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitがGalaxy S6 edgeを分解しているので、搭載部品を見ていこう。

　まずは、Galaxy S6 edgeの主要なスペックから。

• OS：Android 5.0
• プロセッサ：「Exynos 7420」（オクタコア）
• GPU：ARM「Mali-T760」
• メインメモリ：3Gバイト
• ストレージ：64Gバイト
• ディスプレイ：5.1型スーパーAMOLED（有機EL）、1440×2560画素/557ppi
• 電池容量：2600mAh