まとめ
IBMが7nm試作チップを発表、Intelに迫る勢い:電子ブックレット
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、IBM Researchが開発したEUV(極端紫外線)リソグラフィとSiGe(シリコンゲルマニウム)チャネルを使用する7nmプロセス試作チップを紹介する。
IBMが7nm試作チップを発表、Intelに迫る勢い
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、IBM Researchが開発したEUV(極端紫外線)リソグラフィとSiGe(シリコンゲルマニウム)チャネルを使用する7nmプロセス試作チップを紹介する。
なお、PDFではなく、Webで閲覧する場合は、こちらをクリックしてください。
IBMが7nm試作チップを発表、Intelに迫る勢い
IBM Researchが、EUV(極端紫外線)リソグラフィとSiGe(シリコンゲルマニウム)チャネルを使用した7nmプロセス試作チップを発表した。IBM Researchはここ最近、最先端プロセスの研究開発成果の発表に力を入れていて、7nmプロセスの技術開発に自信を示してきたIntelに迫る勢いを見せている。
↓ログイン(会員登録)後、ダウンロードリンクが表示されます↓
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- ムーアの法則、その行方を聞く
これまで何度となく“終えん説”が唱えられてきたムーアの法則だが、半導体業界は多大な労力でこの法則を維持している。今後、ムーアの法則はどうなっていくのか。業界のキーマンに、ムーアの法則の行方や、ムーアの法則の維持に関わる技術などについて話を聞いた。 - ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(19)〜微細化なしで小型化を達成する3次元技術
微細化が限界を迎えた時に回路密度を向上する手法として、シリコンダイや回路層を積層する3次元技術がある。今回は、これらの手法を紹介していこう。 - ムーアの法則は5nmに壁、民生用LSIは28nmで様子見を
ムーアの法則についての見解を数多く述べているBroadcomのCTO、Henry Samueli氏。微細化技術の今後や、IoT市場の動向、同社のベースバンド事業撤退などについて、話を聞いた。 - ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(15)〜オンチップSRAMのスケーリング問題
今回は、SRAMの微細化について触れる。16/14nm世代までは微細化が順調に進んできたが、数多くの課題が存在する。周辺回路を縮小しにくいことが、その1つとして挙げられる。