スマホ台頭の陰で地位を失った“日の丸半導体”：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（1）（2/3 ページ）

これから10年先の半導体業界はどうなっているのだろうか――。過去10年に起こった半導体業界の変化を、スマートフォンやテレビといったキラーアプリケーションの解剖を通じて探りながら、次の10年のトレンドを連載で探っていく。第1回は、日本の半導体メーカーが世界市場でどのように地位を失っていったのか、その過程を見ていく。

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

浸透するQualcommのチップセット

　AndroidによるOSのプラットフォーム化はMicrosoftにも影響を与えた。PC向けでは当時ほぼ独壇場であったWindowsが、新たな上昇気流に乗り遅ることになった。

　Microsoftはスマートフォン向けOS「Windows Phone」をリリースし、Androidの追撃を開始する。対応チップセットとしてはAndroidと同じQualcommのチップセットを用いている。図2は国産スマートフォン第1号機「T-01A」（東芝製）である。

図2 2009年に国内で発売された“国産スマートフォン1号機”である「T-01A」と、そのボード。Qualcommの初代Snapdragon Platformが採用された （クリックで拡大） 出典：テカナリエレポート

　T-01Aは当時世界最薄の9.9mm、Qualcommのチップセット「初代Snapdragon」を採用し、現在のスマートフォンのほぼ原形を実現した製品である。2009年に発売され、大きな話題となった。

　2005年当時の携帯電話機は各社各様のチップを搭載したが、T-01Aは、独自仕様のチップは一切搭載されず、Qualcommのチップセットがそのまま採用されている。海外の当時のモデルと全く同じ構成であった。その後ソニーエリクソン（当時）から発売されたスマートフォン「初代XPERIA」もQualcommのチップセットがそのまま使われていた。

　このQualcommのチップセットは、当時成長著しかった韓国の端末メーカーにもそのまま使われた。Samsung Electronicsのスマートフォン「Galaxyシリーズ」ではほぼ半数の機種に、LG Electronicsのほぼ全機種にQualcommのチップセットが搭載された。

急速に進んだモバイル用チップメーカーの再編

　各社各様のチップを作る時代は一気に萎んでいく。多くの3G用チップを手掛ける半導体ベンダーは、チップ事業の売却や統合を繰り返す。「NXP＋STMicroelectronic＋Ericsson→ST Ericsson」「Nokia →ルネサス モバイル」「NEC＋パナソニック→アドコアテック」「Analog Devices→MediaTek」などが2009〜11年までに起こった出来事だ。