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6インチSiCの量産化は2017年？ GaNはどうなる：次世代パワー半導体の行方（2/2 ページ）
富士経済は、次世代パワー半導体の世界市場に関する調査結果を発表した。SiCは、6インチ基板への移行が進まず、本格的な量産は2017年以降にずれ込む可能性があるという。GaNは、量産化へのハードルが低くなり、耐圧600Vから1200Vクラスの領域で需要が増加するとした。
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2015年半導体製造装置販売、国内は3割増
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2015年12月の国内部品出荷、約3年ぶり前年割れ
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