2015年半導体材料市場規模は1.5％のマイナス成長：円安が影響

SEMIは2016年4月、2015年の世界半導体材料統計を発表した。

[竹本達哉，EE Times Japan]

　SEMIは2016年4月11日（米国時間）、2015年の世界半導体材料市場規模が、2014年に比べ1.5％縮小し、434億米ドルとなったとの統計結果を発表した。

　SEMIでは、半導体デバイスの2015年世界販売額は2014年比0.2％減だったとみており、デバイス市場よりも材料市場の縮小幅が大きかったことになる。その理由としてSEMIは、「為替レートの影響と半導体出荷数量の減少が重なったため」と分析。日本の半導体材料メーカーが大きなシェアを持つ中で、円安影響が米ドルベースでの市場規模全体に影響を及ぼした。

　消費地別市場では、大手の前工程受託、後工程受託製造企業が集積する台湾が94億米ドルで、6年連続で最大市場となった。以下、韓国、日本、中国と続いた。

地域別半導体材料市場規模

地域	2014年 ［億米ドル］	2015年 ［億米ドル］	成長率
台湾	96.0	94.1	−2％
韓国	70.3	71.6	＋2％
日本	70.1	65.7	−6％
中国	60.1	61.2	−5％
北米	50.0	50.4	＋2％
欧州	30.1	30.5	＋1％
その他	63.9	60.5	＋1％
合計	440.4	434.0	−1％
※数字は概数のため合計値は合わない場合がある ※出典：SEMI

前工程材料は−1％、後工程材料は−2％

　材料種別では、ウエハープロセス材料販売額は、2014年の242億米ドルから1％減少し、241億ドル。パッケージング材料販売額は2014年の198億米ドルから2％減となる193億円だった。ただ、高価な金ワイヤから安価な銅ワイヤへの移行が進んでいるボンディングワイヤを除いたパッケージング材料の成長率は、ほぼ横ばいだったとする。