200mm以下基板に対応したIoT向け半導体露光装置：サファイアやガラスなどの特殊基板にも対応

キヤノンは2016年7月5日、IoT（モノのインターネット）機器に搭載され、市場拡大が見込まれるアナログ半導体やセンサー、通信デバイス向け半導体露光装置「FPA-3030EX6」の販売を開始した。

[庄司智昭，EE Times Japan]

IoT時代のデバイス製造に

　キヤノンは2016年7月5日、KrFエキシマレーザーステッパー^＊）「FPA-3030EX6」の販売を開始した。IoT（モノのインターネット）時代の到来により、家電や自動車、産業機器など、あらゆるモノがインターネットにつながり始めようとしている。FPA-3030EX6は、IoT機器に搭載され、市場の拡大が見込まれるアナログ半導体やセンサー、通信デバイス向けのKrFエキシマレーザーステッパーとしている。

＊）KrFエキシマレーザーステッパー：露光波長が248nm、希ガスのクリプトン（Kr）ガスとハロゲンガスのフッ素（F）ガスを混合して発生させるレーザー光を利用した半導体露光装置である。

　IoTデバイスの製造では、シリコンだけではなく、サファイアや炭化ケイ素、ガラスなどさまざまな材質、径、厚さの基板が用いられる。FPA-3030EX6は、2012年6月に発売した水銀ランプ波長365nmの光源を利用した半導体露光装置「FPA-3030i5＋」と共通のウエハー搬送システムを搭載。FPA-3030i5＋は、特殊基板や200mm以下の小型基板への対応で実績があるため、FPA-3030EX6も多様な基板の搬送に対応できる。

半導体露光装置「FPA-3030EX6」 （クリックで拡大） 出典：キヤノン

　また、2016年7月4日現在の同社調べでは、同等クラスのKrFエキシマレーザーステッパーで、「最高水準の解像力、重ね合わせ精度、生産性を実現する」という。