25Gbps DFBレーザー、広範な動作温度を保証：次世代移動通信システムの高速化に対応

三菱電機は、移動通信システム基地局向けの25Gビット/秒 DFB（Distributed Feed Back）レーザー「ML764AA58T」を開発した。動作保証温度範囲が広く、25Gビット/秒向け小型トランシーバー規格である「SFP28」にも適合する形状となっている。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

パッケージは直径5.6mmのTO-CAN採用

　三菱電機は2016年7月、移動通信システム基地局向けの25Gビット/秒 DFB（Distributed Feed Back）レーザー「ML764AA58T」を開発、2016年9月1日よりサンプル出荷を始めると発表した。動作保証温度範囲が広く、25Gビット/秒向け小型トランシーバー規格の「SFP28」にも適合する形状となっている。

　スマートフォンなど携帯端末の普及により、データ通信量は急増している。このため、次世代移動通信システム向け電子デバイスは、より高速な通信への対応に加え、小型で耐環境性に優れた製品が求められている。ML764AA58Tは、これらの要求に対応して開発した製品である。

ML764AA58Tの外観

　ML764AA58Tは、波長1310nm帯のDFBレーザーで、光出力は8mW。レーザーダイオードの構造を最適化することで、−20〜85℃の広い動作温度範囲において、伝送速度25Gビット/秒を実現した。このため、新製品を搭載する通信機器は、冷却装置がなくても高速動作が行え、屋外設置も可能となった。

　パッケージは、電気信号の損失を最小限に抑えたTO-CANを採用している。ドライバーICは外付けとし、従来品の10Gビット/秒DFBレーザーと同じ直径5.6mmの外形サイズとした。SFP28にも適合しやすい形状となっている。