製造コスト「数十分の1」、卓上半導体工場：IoTからIoEへ（2/5 ページ）

半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。コネクテックジャパンは製造プロセスを一新することで、後工程に必要なコストを抑え、実装時間を短縮するフリップチップ実装装置「MONSTER DTF」を開発した。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。例えばMEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。

[畑陽一郎，EE Times Japan]

多品種変量生産に活路を見いだす

　MONSTER DTFはどのような用途に適しているのだろうか。「月間1000万台の実装が必要なスマートフォンでは従来の実装技術が有効だった。今後はIoTから、IoE（Internet of Everything）へと進んでいく。求められる生産の形は多品種変量だろう。このような現場に当社の製造装置が適する」（平田氏）

　同社の実装技術は既に製品にも適用されている。「顧客の8割は海外メーカーだ。現在は国内20社とも取引があり、月間40社の実装受託を受けている。当社の手法はリードタイムが短く、材料調達にも課題がないため、100社まで増えても対応可能だ」（平田氏）

　コネクテックジャパンのビジネスモデルは、実装受託（OSAT：Out Sourced Assemble＆Test）ではなく、実装受託開発（OSRDA：Out Sourced Research＆Development Assemble）だという。

　「現在はベンチャーキャピタルから資金の提供を受けて、実装受託開発の規模を増やしている段階だ。2018年第3四半期か第4四半期を視野に上場を検討しており、上場後は今回の製造装置やプロセスの販売を考えている。2〜3年後に求められる技術要求を先取りしてつかむことができるため、上場後も実装受託開発ビジネスを続ける考えだ」（平田氏）

低温化を進める

　MONSTER DTFで採用した実装技術「MONSTER PAC」は、後ほど説明するように、加工時に必要な接合荷重と、接合温度がいずれも低いという特徴がある。「現在実現している低い接合荷重で、当面の間はどのような実装にも対応できる。改善が必要なのは接合温度だ」（平田氏）

　業界標準のフリップチップ実装の接合温度は230〜260℃。同社の技術を利用すると170℃で接合が可能だ。現在、接合温度を120℃まで下げてサンプル出荷を進めているという。「80℃まで接合温度を下げることができれば、PETフィルムや有機ELトランジスタの実装にも十分対応できるため、この温度を目標に開発を進めている」（平田氏、図2）

図2　低温接合が必要な用途を開拓する　出典：コネクテックジャパン