連載 2017年5月10日 Intelの高性能・高密度パッケージング技術「EMIB」の概要（関連情報）：福田昭のデバイス通信（109） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（8） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
