半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイ（前編）：福田昭のデバイス通信（139）（1/2 ページ）

「チップ」「デバイス」という単語から想像するイメージは、業界やコミュニティーによってずれがある。では、どのようなずれがあり、なぜ、ずれが生じたのだろうか。

[福田昭，EE Times Japan]

シリコンダイとパッケージとモジュール

　半導体デバイスは、シリコンダイ（回路を作り込んだシリコン（Si）の薄片）とそれを包み込むパッケージで構成されている。普段、われわれが目にする半導体デバイスは、パッケージである。シリコンダイを見る機会は、半導体メーカーや半導体製造装置メーカーなどの業界関係者を除けば、ほとんどない。

　PCのユーザーが良く目にする半導体デバイスは、数多くのパッケージを1枚の細長いプリント基板に載せた、メモリモジュールだろう。数多くのDRAMを載せたモジュールは、DIMM（Dual In-line Memory Module）と呼ばれ、PCの拡張メモリとして販売されている。DRAMを1個の単体だけで見ることは、現在はあまり多くない。

半導体デバイスの構造（抽象化したモデル）。シリコンダイをパッケージが包み込む。シリコンダイは、外部からは見えない（クリックで拡大）

DRAMパッケージの例。8GビットのDDR3 SDRAM。6×13＝78個のはんだボールが装着されている。出典：Micron Technology（クリックで拡大）

DRAMを搭載したDIMMの例。R（Registered）DIMMのボード。出典：Micron Technology（クリックで拡大）