次世代VR向け、オープン接続規格「VirtualLink」発表：接続と設定の簡素化を実現
次世代VR機器向け接続規格を開発する業界団体「VirtualLink Consortium」は2018年7月17日（米国時間）、次世代VR（仮想現実）ヘッドセット向け接続規格「VirtualLink」を発表した。
次世代VR機器向け接続規格を開発する業界団体「VirtualLink Consortium」は2018年7月17日（米国時間）、次世代VR（仮想現実）ヘッドセット向け接続規格「VirtualLink」を発表した。
VirtualLink Consortiumは、NVIDIA、Oculus、Valve、AMD、Microsoftが参画している。
USB Type-Cの1コネクターでVRヘッドセットとデバイスを接続できる
VirtualLinkは物理インタフェースにUSB Type-Cを採用した、次世代VRヘッドセット向け接続規格。これまで、VRヘッドセットとPCなどのデバイス間接続には多数のケーブルによる接続が必要だったが、同規格では単一のケーブルで接続が完了するオープンな業界標準を目指した。
今回発表されたVirtualLink 1.0仕様は、USB Type-CのAlternate Modeを活用し、4レーンのHBR（High Bit Rate）3 DisplayPortによる映像伝送と、USB 3.1 Gen2による高解像度カメラおよびセンサーのデータ伝送、最大で27Wの電力伝送を1つのコネクターで提供する。また、VR専用の規格として開発したことで、次世代のVR体験で重要な要素となる伝送の遅延と帯域幅への要求に対して最適化されているという。
同団体は、VirtualLinkの採用によってVRヘッドセットの小型化とセットアップ簡素化を実現し、薄型ノートブックPCなどポートが少ない小型デバイスでも没入型のVR体験を提供するとしている。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
JDI、1001ppiのVRディスプレイを2018年度中に量産
ジャパンディスプレイは2018年5月10日、VR（仮想現実）ヘッドマウントディスプレイ（HMD）専用の3.25型1001ピクセル/インチ（ppi）低温ポリシリコン（LTPS）TFT液晶ディスプレイを開発したと発表した。同社では、2018年度中に1000ppiを超える高精細ディスプレイを量産する予定だ。
AR/VRヘッドセット市場、2021年まで50％超の成長予測
IDC Japanは、AR（拡張現実）／VR（仮想現実）ヘッドセットの国内および世界出荷台数と今後の市場予測を発表した。2017年の世界出荷台数は前年比減となったが、2018年は再度成長に転じる見通し。2017年〜2021年の年間平均成長率（CAGR）は52.5％を見込む。
次世代のVST型VR／XRヘッドセットを開発
ソシオネクストとフィンランドのVarjoは、次世代VR／XRヘッドセットの開発で協業を行う。
4K/8K対応の「DisplayPort 1.4a」、普及に向け加速
VESA（ビデオエレクトロニクス規格協会）は2018年5月15日、東京都内で記者説明会を開催し、コンプライアンス・プログラム・マネージャのJim Choate（ジム・チョート）氏が、2018年4月に公表されたばかりの、DisplayPortの最新バージョン「DisplayPort 1.4a」などについて説明した。
これから世界を席巻する!? USB Type-Cを知る
これから、世界を席巻するであろう新しいコネクタ『USB Type-C』（USB-C）。USB前夜や歴代USBコネクタを振り返りながら、素晴らしいUSB Type-Cを紹介していこう。
VR/ARで統一プラットフォームを、市場加速に期待
グラフィックスなど向けにオープンな業界標準API（Application Programming Interface）の仕様策定を行うKhronos Group（クロノス・グループ）は、VR（仮想現実）およびAR（拡張現実）向けに、クロスベンダーのプラットフォームを構築しようとしている。独自のゲームエンジンやデバイスドライバーが乱立するVR／AR市場の障壁を取り除き、成長を加速することが狙いだ。