欧米製から“自前”へ、通信チップにも進出し始めた中国：製品分解で探るアジアの新トレンド（37）（2/3 ページ）

以前は主に欧米製のチップが採用されていた、Wi-FiやBluetoothなどの通信チップ。最近は、優れた通信チップを設計、製造する中国メーカーも増えている。

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

Wi-Fi／Blueoothを自前にしたことで、チップの完成度が高まる

　さて、今回の本題に入ろう。中国製スマートフォンは長らく、近傍通信（Wi-FiやBluetooth）に欧米のチップを使い続けてきた。Broadcom、Qualcomm、Nordic SemiconductorやCypress Semiconductorなどの実績が大きい。しかし、2017年くらいから徐々に中国メーカーのチップセットの中に、Wi-Fi、Bluetooth通信機能を持った自前のチップが組み込まれている。

　図1は、2018年に発売になった中国LEAGOOのスマートフォン「T5C」を分解した様子である。内部には、中国Tsinghua UnigroupのSpreadtrum Communication（以下、Spreadtrum）の14nmプロセッサ、電源IC、トランシーバーセットに加えて、Wi-Fi、Bluetooth通信のチップも含まれている。メインのプロセッサは広域データ通信のLTEや2G／3Gを行うモデムを持っている。

図1：中国LEAGOOの「T5C」を分解 （クリックで拡大） 出典：テカナリエレポート

　中国メーカーではHuawei傘下の半導体メーカーであるHiSiliconや、ZTE、Unigroup傘下のRDAやSpreadtrum、LeadCoreがLTEモデム機能を持つプロセッサを数多くリリース。スマートフォンや各種応用製品に採用される実績を持っている。

　LTEモデムに加えて、Wi-Fi、Bluetoothチップをラインアップにそろえたことは大きな進展であった。こうしたチップはスマートフォンのみならず、多くのIoTエッジ機器に使用できるからだ。

　図2はSpreadtrumのWi-Fi、Bluetoothコンビネーションチップ「SC23428」の開封の様子である。多くのメーカーは現在1シリコン化したコンビネーションチップを提供しているが、2つの機能を1シリコン化すると、その分チップ面積が大きくなってしまう。

図2：Spreadtrumのチップ「SC23428」を開封した様子 （クリックで拡大） 出典：テカナリエレポート

　ユーザーはWi-Fiだけ、Bluetoothだけを使いたいケースもある。両者を使いたい場合は図2のチップを使えばよいが、Spreradtrumは、おのおのを個別にパッケージ化したチップもそろえている。

　いずれにしてもWi-Fi、Bluetoothチップを、自社製にすることで、チップセットの完成度は高まり、かつ多くの市場分野にアプローチできるようになる。

　ちなみに本パッケージの中身であるが、図2は一部省略しており、Wi-Fi用、Bluetooth用の2つのシリコン以外にも、通信に必要なアンテナスイッチなどの部品も内蔵されており、モジュール化されたものになっている。この辺りの作り込みも先行した欧米メーカーと同等の構造だ。