Intelが7nm開発にメド、2021年に市場投入を予定：10nmプロセッサも19年6月に出荷（1/2 ページ）

Intelの経営幹部は、同社の投資家向けの年次ミーティングにおいて「当社の10nmプロセッサは、これまで出荷予定に遅れが生じていたが、今回は、2018年に発表したスケジュール通り、2019年6月に出荷を開始できる見込みだ」と述べた。7nmプロセッサの出荷を2021年に予定していることも明らかにした。

[Dylan McGrath，EE Times]

遅れに遅れた10nmプロセッサの出荷

　Intelのチーフエンジニアであり、Technology, Systems Architecture and Client Group担当プレジデントを務めるMurthy Renduchintala氏は、同社の投資家向けの年次ミーティングにおいて、アナリストたちに向け、「当社の10nmプロセッサは、これまで出荷予定に遅れが生じていたが、今回は、2018年に発表したスケジュール通り、2019年6月に出荷を開始できる見込みだ」と述べた。

　また同氏は、7nmプロセッサの出荷を2021年に予定していることも明らかにした。Intelはこの7nmプロセス技術において、初めてEUV（極端紫外線）リソグラフィを使用することになる。

　Renduchintala氏は、「Intelにとって初となる10nmプロセッサ『Ice Lake（開発コード名）』は、ノートPC向けプロセッサとなる。また2019年と2020年に、数種類の10nmプロセッサを発表する予定だ」と述べている。

　Intelは、10nmプロセッサの出荷時期に関する問題に取り組んできた。同社にとっては、10nmプロセッサの歩留まりを許容可能な製造レベルまで高めることが非常に困難だったため、当初は2016年に発表を予定していたが、その後大幅に遅れが生じてしまった。Intelは、10nmプロセッサの発表が遅れたことで、長年にわたるPCプロセッサのライバルであるAMDに、市場シェアを奪われる結果となった。AMDは2019年後半に、7nmチップの出荷を開始する予定だとしている。

7nm適用チップの出荷にもメド

　Renduchintala氏は投資家たちに対し、「Intelの7nmプロセス技術は、1W当たり約20％の性能向上を実現する他、設計ルールの複雑性も4分の1に緩和することが可能だ」と説明している。

　Intelにとって初となる7nmプロセッサは、データセンター用AI（人工知能）向けの汎用GPUや、Intelの新しいグラフィックスアーキテクチャ「Xe」をベースとした高性能コンピューティングなどで採用される見込みだ。Intelが2020年に発表を予定している、同社にとって初となるディスクリートGPUの後に続く形となるようだ。

　Renduchintala氏は、「7nmプロセスGPUは、Intelの新しいパッケージング技術『Foveros』と『EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）』で利用できるようになる見込みだ。Intelは、世界をリードする最先端パッケージング技術のポートフォリオの開発を手掛けている」と述べる。

　FoverosはIntelが2018年12月に発表した、3D（3次元）のダイスタッキング技術で、2020年から適用を開始する予定だ。同技術は、半導体業界がヘテロジニアスインテグレーションの実現に向けて幅広い取り組みを進めていく上で、初期段階の一つだといえる。ヘテロジニアスインテグレーションでは、個別に製造したシリコンおよびノンシリコンのコンポーネントを、3D SiP（System-in-Package）として統合していく。

Intelは、PC中心からデータ中心へと戦略を移行するに伴い、ヘテロジニアスインテグレーションを進めている 出典：Intel（クリックで拡大）

　Intelは、旧世代のプロセス技術と同様に、7nmプロセスでもノード内の最適化を行う予定だとしている。2022年には7nm+プロセスを、2023年には7nm++プロセスを実現したい考えだ。