“垂直給電”で高効率を実現、AIプロセッサ向けに：Vicorが開発（1/2 ページ）

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

VicorのRobert Gendron氏

　Vicorは、米国マサチューセッツ州アンドーバーに本拠地を構える電源コンポーネントの専業メーカーだ。高効率、高電力密度を実現する独自のアーキテクチャとパッケージング技術を生かし、データセンターや機械学習などのコンピュータ、自動車、産業機器、鉄道、通信といった分野に製品を提供している。Vicorのコーポレートバイスプレジデント兼プロダクトマーケティング＆テクニカルリソースを務めるRobert Gendron氏は、2019年5月17日にVicorの日本支社であるVicor KKで開催した記者説明会で、同社の成長戦略と最新技術について語った。

　Gendron氏は、今後のVicorの成長を支える戦略として以下と挙げた。

• 「Vertical Power Delivery（VPD）」という独自技術を活用し、高効率のAI（人工知能）アクセラレーター用製品の提供
• 自動運転EV（電気自動車）向けの電源コンポーネント「PowerStrip」の提供
• データセンターや自動車などの市場に向けた、48V／12V双方向変換ソリューションの提供
• 高電力密度の新しいDC-DCコンバーターやAC-DC電源の提供
• 製造工場の拡張

“垂直方向”に給電

　Gendron氏は、「AIプロセッサの採用が進むデータセンターでは、プロセッサに給電する電流（ピーク電流）が増加の一途をたどっており、1000Aを超える状態が当たり前になっている。今後は1200A、1400Aが要求されるケースも増えてくるだろう」と述べる。そこでVicorは、プロセッサに給電する電源コンポーネントを、プロセッサと同じサブ基板上に実装できる技術「Power-on-Package」を開発し、それを適用した製品を提供してきた。

　このPower-on-Packageから、さらに高効率化を実現する技術が、VPDだ。プロセッサを実装した基板の裏面に電源コンポーネントを実装する技術である。つまり、従来のように水平方向ではなく、垂直方向にプロセッサに給電することになる。「これによって、配電損失はPower-on-Packageに比べて7分の1になる。弊社の製品では最も高い効率を実現できる」（Gendron氏）

左＝「Power-on-Package」の概要。「MCM（Multiple Current Module）」がVicorの電源コンポーネント。1000Aにおける配電損失は70W／右＝「VPD」の概要。プロセッサを実装した基板の裏面に、バイパスコンデンサーを挟んで、電源コンポーネントを実装する。配電損失が10Wにまで低減されている 出典：Vicor（クリックで拡大）