90nmプロセスの多用途展開を加速するMaxim：パートナーに三重富士通とUMC（1/3 ページ）

Maxim Integratedは2019年7月19日、東京都内で報道関係者向け説明会を実施。90nmプロセスによる新たなアナログ／ミックスドシグナル半導体製造プラットフォーム「P90」などについて説明した。P90を用いた製造を三重富士通セミコンダクターとUMCで実施していることも公表。同社の製造部門を統括するシニアバイスプレジデント、Vivek Jain氏は「高品質な製品の製造を、極めてハイボリュームに対応できる体制が既に整っている」と語った。

[永山準，EE Times Japan]

　Maxim Integrated（以下、Maxim）は2019年7月19日、東京都内で報道関係者向け説明会を実施。90nmプロセスによる新たなアナログ／ミックスドシグナル半導体製造プラットフォーム「P90」などについて説明した。P90を用いた製造を三重富士通セミコンダクターとUMCで実施していることも公表。同社の製造部門を統括するシニアバイスプレジデント、Vivek Jain氏は「高品質な製品の製造を、極めてハイボリュームに対応できる体制が既に整っている」と語った。

Maxim Integratedの製造部門を統括するシニアバイスプレジデント、Vivek Jain氏と、同社の90nmプロセスのウエハー（クリックで拡大）

　P90は、90nmプロセスのベース部分を共通としつつ、用途に合わせた機能を付与することなどによって、さまざまな分野への転用を可能にしたMaximのプラットフォーム技術だ。Jain氏は、展開している製品として、スマートフォンやタブレットなどの民生向けの『P90C』、16Vに対応するデータセンターやクラウド向けの『P90B』、36Vに対応するヘルスケアや一般の産業向けの『P90D』、80Vに対応する自動車関係のソリューション『P90U』を紹介した。このうち、最もハイボリュームの製品は民生向けのP90Cだ。

「P90」プラットフォーム。さまざまな分野への転用が可能だ（クリックで拡大）出典:Maxim Integrated

　90nmプロセスを採用するP90によって、どのようなメリットが得られるのか。Jain氏は、「尺度はいろいろとある」と前置きしつつ、3つの例を挙げて説明した。まずは、電力密度だ。180nmプロセスを利用した前世代の「S18」と比べ大きく改善しており、特に10V、14Vでは、約3倍の改善を実現しているという。

P90のテクノロジーと既存製品の電力密度の比較（クリックで拡大）出典:Maxim Integrated

　また、省スペース、省部品化についても、自動車向けのバッテリーマネジメントシステム（BMS）のICでは、前世代のS45（0.45μm）との比較で、ダイサイズを48％削減している。さらに、自動車のLED照明システムのICでは、ディスクリート部品で構成したものと比較すると、基板面積は47％減、部品数も機能統合によって40％減を実現しているという。

左＝バッテリーマネジメントシステムのICの比較／右＝LED照明システムのICの比較（クリックで拡大）出典:Maxim Integrated