90nmプロセスの多用途展開を加速するMaxim：パートナーに三重富士通とUMC（2/3 ページ）

Maxim Integratedは2019年7月19日、東京都内で報道関係者向け説明会を実施。90nmプロセスによる新たなアナログ／ミックスドシグナル半導体製造プラットフォーム「P90」などについて説明した。P90を用いた製造を三重富士通セミコンダクターとUMCで実施していることも公表。同社の製造部門を統括するシニアバイスプレジデント、Vivek Jain氏は「高品質な製品の製造を、極めてハイボリュームに対応できる体制が既に整っている」と語った。

[永山準，EE Times Japan]

三重富士通が日本第2のパートナー

　このP90を生産するのが、三重富士通セミコンダクターとUMCだ。Maximは既に、三重富士通セミコンダクターで製造したP90プラットフォームによるPMIC （パワーマネジメントIC）を、2017年12月からSamsung Electronicsの「GalaxyS9」「Note9」向けに出荷していることを明かした。これまでに、1億ユニット以上を出荷しているという。

　三重富士通セミコンダクターとUMCを、新たなパートナーファブとして選んだ理由について、Jain氏は、「90nmのテクノロジーノードに合う最先端のリソグラフィとCu配線の技術が必要だった。長期的な提携をしていかなければならない中で、2社が優れていると判断した」と説明。三重富士通セミコンダクターが既に自動車関連での高い技術力や実績を有している点も、キーポイントだったという。三重富士通セミコンダクターは、Maximにとって、セイコーエプソンに続く、日本で2番目のパートナーファブとなった。

日本のパートナーファブの詳細（クリックで拡大）出典:Maxim Integrated

　Maximでは、過去12年間で製造体制を自社主体から外部委託主体に大きく変えると同時に、生産能力を2.5倍に増強してきた。Jain氏は、「外部のパートナーとのネットワークを強力に持つことで、何らかの形で需要が急増しても対応が可能になっている。（パートナーファブを含む）われわれの現有生産能力だけで、増強なく40％ほどの売り上げ増加に対応できる」と話していた。また、Maximは、P90を三重富士通セミコンダクターととUMCの2カ所に展開しているように、同一プロセスによる製造を複数拠点で実施する体制を構築している。Jain氏は、「何かあっても相互補完でき、柔軟性をもって継続的に商品提供が可能だ」とも強調した。

自社ファブ、外部ファブの比率と製造キャパシティーの変遷（クリックで拡大）出典:Maxim Integrated

Maximの製造拠点一覧。紫色の拠点では、Maximのプロセスで製造を委託。TSMC（黄色）では、TSMCのプロセスベースで製造を行っている。自社ファブは1976年に設立したオレゴン州の工場のみとなっているが、近年、2億ドル以上を投資して『モダン化』した。「長期の運転を念頭に置いている。Maximでは180nmプロセスの製品も多く、ファブレスモデルは考えていない」（Jain氏）という（クリックで拡大）出典:Maxim Integrated