検索
テクノロジー
先端技術
デバイス
センシング
通信
無線
部品/材料
テスト/計測
製品解剖
5G
業界動向
企業動向
M&A
統計データ
インタビュー
コラム
連載一覧
特集一覧
ニュース一覧
ニュース
2020年3月2日
東芝、高周波IC向け最新SOIプロセス技術を開発
(関連情報)
:
8GHzで最小雑音指数0.48dBを達成
[
馬本隆綱
,EE Times Japan]
記事を見る
記事を見る