NXP、車載向けSoCをTSMCの5nm技術で製造：2021年にサンプル品を出荷

NXP Semiconductorsは、車載向けの次世代SoCプラットフォームにTSMCの5nmプロセス技術を採用する。5nmプロセスで製造したSoCは、2021年にもサンプル出荷を始める。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

ベースは「S32プロセッシングプラットフォーム」

　NXP Semiconductorsは2020年6月、車載向けの次世代SoCプラットフォームにTSMCの5nmプロセス技術を採用すると発表した。高い性能と低消費電力に加え、高度の安全性やセキュリティを備えた車載システムを実現することが可能となる。

　NXPは長年、車体制御や機能安全、車載インフォテインメント、デジタルクラスターといった用途に向けて車載用半導体製品を提供しており、多くの実績を持つ。今回は、TSMCとの協力関係を強化し、車載システム向けコンピューティングアーキテクチャである「S32プロセッシングプラットフォーム」をベースに、5nmプロセスを用いたSoCを開発、製造することとなった。

　NXPが採用するのは、TSMCが提供する5nmプロセス技術の強化版「N5P」である。7nmプロセス世代の製品に比べ、約20％の高速化、あるいは40％の低消費電力化が可能になるという。

　NXPは、5nmプロセスで製造したSoCについて、2021年にも主要顧客に対しサンプル出荷を始める予定である。