ホシデン、車載対応のBLEモジュールを開発：バージョン5.1の認証を取得

ホシデンは、車載用途に向けたSoCタイプのBluetooth Low Energy（BLE）モジュール「HRM3012」を開発した。2020年7月よりサンプル出荷を始める。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

AEC認定部品搭載、IATF16949プロセスを適用

　ホシデンは2020年6月、車載用途に向けたSoCタイプのBluetooth Low Energy（BLE）モジュール「HRM3012」を開発したと発表した。

　Bluetoothバージョン5.1の認証を取得しているHRM3012は、TI製のワイヤレスMCU「CC2642R-Q1」を採用した。動作周波数48MHzのARM Cortex-M4Fプロセッサや容量が352kバイトのフラッシュメモリを実装しており、ホストCPUを別途用意しなくてもアプリケーションを実行できる。高性能のパターンアンテナも搭載した。

HRM3012の外観 （クリックで拡大）

　CC2642R-Q1を含め、モジュールに搭載した全ての部品が、AECの認定を取得済み。モジュール自体も自動車産業の国際的品質マネジメントシステム規格「IATF16949」に基づく開発／製造プロセス管理を行っている。動作温度範囲は−40〜105℃に対応した。

　モジュールの形態は、端面スルーホール形式となっており、基板に実装した後でもはんだ付けの状態を容易に確認することができる。外形寸法は12.5×20.0×2.9mm。電源電圧は1.8〜3.63Vである。無線認証はこれまで日本と米国、カナダから認可を受けている。

　HRM3012のサンプル価格は4000円で、2020年7月よりサンプル出荷を始める。スマートキーや故障診断をはじめとするスマートフォンとの通信用途などに提案していく。