連載 2020年8月4日 小型化と薄型化、多機能化を後押しする部品内蔵基板（関連情報）：福田昭のデバイス通信（261） 2019年度版実装技術ロードマップ（69） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
