Intel、第11世代Coreプロセッサの技術詳細を語る：新技術「SuperFinテクノロジー」採用（2/3 ページ）

Intelの日本法人インテルは2020年9月3日、オンラインで開催した事業説明会において、第11世代Coreプロセッサ（開発コード名：Tiger Lake）の技術詳細について説明した。

[永山準，EE Times Japan]

「SuperFinテクノロジー」の詳細

　SuperFinテクノロジーには2つのポイントがある。まずは、新しい高性能トランジスタの採用による性能向上で、具体的にはゲートピッチの拡張による電力供給の増加、ゲートプロセスの改良によるチャンネル移動度の向上、エピタキシャルソース／ドレインの改良による抵抗軽減が挙げられる。

SuperFinテクノロジー。新しい高性能トランジスタについて　出典：インテル

　もう1つが、メタルスタックの改良だ。半導体はトランジスタから何層ものメタルレイヤーがあり、パッケージを経由して外側のマザーボードにつながっている。このレイヤーのうちトランジスタに近い低層レイヤーで新たな薄型バリアを用いることでビア抵抗を30％削減したほか、高層部分のレイヤーでもキャパシターの能力が4倍向上したという。

SuperFinテクノロジー。メタルスタックの改良について　出典：インテル

　このSuperFinテクノロジーを用ることで、Willow Coveは下図の通り、前世代のSunny Coveと比較すると同じパフォーマンスならより低い消費電力を、同じ消費電力ならより高いパフォーマンスを実現。「どの電圧においても高い周波数をサポートすることで、さまざまなアプリケーションで性能向上をサポートできる」としている。

第11世代Coreプロセッサ　出典：インテル