赤字続きでもIntelが開発を止めない3D XPointメモリ：福田昭のストレージ通信（174） アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向（3）（1/2 ページ）

[福田昭，EE Times Japan]

単体では販売されていない3D XPointメモリ

　フラッシュメモリとその応用に関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット（FMS：Flash Memory Summit）」が2020年11月10日〜12日に開催された。FMSは2019年まで、毎年8月上旬あるいは8月中旬に米国カリフォルニア州サンタクララで実施されてきた。COVID-19（新型コロナウイルス感染症）の世界的な大流行（パンデミック）による影響で、昨年（2020年）のFMS（FMS 2020）は開催時期が3カ月ほど延期されるとともに、バーチャルイベントとして開催された。

　FMSは数多くの講演と、展示会で構成される。その中で、フラッシュメモリを含めた不揮発性メモリとストレージの動向に関するセッション「C-9: Flash Technology Advances Lead to New Storage Capabilities」が興味深かった。このセッションは4件の講演があり、その中でアナリストによる3件の講演が特に参考になったので、講演の概要をご紹介する。

　なお講演の内容だけでは説明が不十分なところがあるので、本シリーズでは読者の理解を助けるために、講演の内容を適宜、補足している。あらかじめご了承されたい。

　最初は半導体メモリのアナリスト、Jim Handy氏による「Annual Flash Update - The Pandemic's Impact（フラッシュメモリの年次アップデート-パンデミックの影響）」と題する講演の要旨を報告しよう。Handy氏は米国の半導体メモリ業界では良く知られたアナリストで、FMSではアドバイザーやセッションチェアなどを務めている。

講演の目次。出典：FMS 2020の講演「Annual Flash Update - The Pandemic's Impact」の配布資料（クリックで拡大）

　シリーズの初回である前々回はCOVID-19（新型コロナウイルス感染症）が半導体メモリ市場に与える影響の講演部分（目次の「COVID-19」）、第2回である前回は中国の半導体市場と米中貿易摩擦の講演部分（目次の「China & Trade Wars」）をご紹介した。今回は3D XPointメモリ（Intelの製品ブランド名は「Optane」）の講演部分を説明する。

　3D XPointメモリは、IntelとMicron Technologyが共同で開発した高速の大容量不揮発性メモリだ。2015年7月に両社は開発を公表した。シングルダイの記憶容量は128Gbitと大きい。量産開始は2017年とされる。2020年末時点で本格的に3D XPointメモリを量産しているのはIntelだけで、Micronはいまだに販売戦略を決めかねているようだ。

　3D XPointメモリは単体のメモリとしては販売されていない。Intelが自社ブランド「Optane」のストレージ（HDDキャッシュとSSD）製品とメモリモジュール製品に3D XPointメモリを搭載している。このため、半導体ユーザーは3D XPointメモリを購入できない。

3D XPointメモリ（Optaneメモリ）の特徴。出典：FMS 2020の講演「Annual Flash Update - The Pandemic's Impact」の配布資料（クリックで拡大）