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スマホ搭載デバイス分析 〜完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステムーー 電子版2021年6月号EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『スマホ搭載デバイス分析 〜完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステム』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。

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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2021年6月号

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2021年6月号の主な収録コンテンツ

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
 ・スマホ搭載デバイス分析〜完全分離された Apple と Huawei のエコシステム

【Opinion】
 ・“半導体狂騒曲”、これはバブルなのか?投資合戦が行き着く先は

【Tech News & Trends】
 ・半導体不足は2022 年 Q2 に解消か、 Gartner が予測 ……など3本

【Tear Down】
 ・ゲーム機は先端半導体の宝庫!「PS5 」「 Xbox 」のチップを比較する

【Wired, Weird】
 ・電解液でひどく腐食した片面基板の修理

【電子部品“徹底”活用講座】
 ・アルミ電解コンデンサー(5)―― 取り扱う上での注意点

【News Digest】
 ・2021年5月人気記事ランキング



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