まとめ
スマホ搭載デバイス分析 〜完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステムーー 電子版2021年6月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『スマホ搭載デバイス分析 〜完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステム』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
2021年6月号の主な収録コンテンツ
【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
・スマホ搭載デバイス分析〜完全分離された Apple と Huawei のエコシステム
【Opinion】
・“半導体狂騒曲”、これはバブルなのか？投資合戦が行き着く先は
【Tech News ＆ Trends】
・半導体不足は2022 年 Q2 に解消か、 Gartner が予測 ……など3本
【Tear Down】
・ゲーム機は先端半導体の宝庫！「PS5 」「 Xbox 」のチップを比較する
【Wired, Weird】
・電解液でひどく腐食した片面基板の修理
【電子部品“徹底”活用講座】
・アルミ電解コンデンサー（5）―― 取り扱う上での注意点
【News Digest】
・2021年5月人気記事ランキング
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