連載 2021年9月6日 高融点金属の多層配線技術が2nm以降のCMOSを実現（関連情報）：福田昭のデバイス通信（319） imecが語る3nm以降のCMOS技術（22） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
