連載 2021年11月25日 10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」（後編）（関連情報）：福田昭のデバイス通信（335） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（8） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
