売上高3兆円目標に半導体関連で積極投資も、京セラ：2000億円規模の設備投資を「2〜3年」継続へ（2/3 ページ）

京セラは2021年11月25日、オンラインで事業戦略説明会を実施し、連結売上高3兆円、税引き前利益率20％とする新たな事業目標を発表した。時期は明確にしていないが、同社社長の谷本秀夫氏は、従来目標の売上高2兆円が今後2年程度で達成する見込みとしたうえで、「3兆円達成は、そこからさらに5年後くらいだろう」と説明した。また、同社は半導体関連で今後2〜3年間は、年間2000億円規模の投資を継続する方針も明かした。

[永山準，EE Times Japan]

産業／車載、半導体関連で年率10％超の売り上げ拡大

　この日は、セグメントごとの施策についても各担当者が説明を行った。

　まず、ファインセラミックや自動車部品、光学部品、半導体部品セラミック材料などを扱う「コアコンポーネントセグメント」では、情報通信や半導体関連、ADAS（先進運転支援システム）関連を「今後も着実な成長が見込まれる」市場と見込み、高付加価値製品を中心に展開していく。

　半導体関連部品では、情報通信インフラ向けセラミックパッケージおよび有機基板の増産対応や、付加価値の高い製品に注力。産業／車載用部品では、好調な半導体製造装置向けファインセラミック部品の増産対応やADAS関連製品を拡大していくことで、同セグメントにおいて年率10％超の売り上げ拡大を目指していく方針だ。

　具体的には、半導体関連部品では、「現在も情報通信関連市場の拡大で生産容量を超える需要が続いており、増産対応を進めている」と説明。ベトナム工場への設備投資によりセラミックパッケージの生産能力拡大と生産性向上を進めるほか、京都綾部第3工場（京都府綾部市）などへの設備投資により、有機パッケージの微細配線化や高周波対応など、高付加価値製品への対応力強化を推進。「大きな成長が見込まれる大型高多層FC-BGA、高性能SoC（System on Chip）基板の需要を取り込み、さらなる拡大を図っていく」としている。

半導体関連部品での取り組み［クリックで拡大］ 出所：京セラ

　産業／車載用部品でも、今期は高付加価値製品の需要拡大と収益性の改善によって前期に比べ大幅な増収増益となる見通しで、「需要が生産容量を上回っており、引き続き生産能力の拡大を進め旺盛な需要に応えていく」と説明した。

　好調な半導体製造装置向けファインセラミック製品については、鹿児島国分工場（鹿児島県霧島市）に新建屋2棟（投資総額約110億円）の建設を進めており、2022年10月から順次生産を開始し同工場での生産能力を倍増させる予定だという。また、ADAS関連製品でも、センシングやプロセッサ用途を中心に搭載車種が拡大しており、「増産対応とともに顧客ニーズに応えた製品をさらに進化させていく」としている。

産業／車載用部品での取り組み［クリックで拡大］ 出所：京セラ