連載 2021年12月16日 Siインターポーザを樹脂基板に変更した低コスト版の「CoWoS」（関連情報）：福田昭のデバイス通信（337） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（10） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
