連載 2022年1月12日 シリコンダイを直接水冷する「SoIC」向けの放熱技術（関連情報）：福田昭のデバイス通信（341） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（14） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
