連載 2022年1月17日 シリコンダイを直接水冷する次世代放熱技術の実力（関連情報）：福田昭のデバイス通信（342） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（15） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
