連載 2022年1月28日 シリコンフォトニクス技術「COUPE」の電気的な性能（関連情報）：福田昭のデバイス通信（345） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（18） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
