この記事は、2022年11月7日発行の「電子機器設計/組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan/EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。
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分断を助長する動きが激しくて、なえる
米商務省が2022年10月、中国に対して先端半導体の輸出管理規則を強化する暫定最終規則を公表しました。スーパーコンピュータなどに使用する半導体や、先端半導体の製造装置や設計ソフトウェア、14nmプロセスノード以下のロジック半導体など最先端の半導体に関する中国への輸出管理が、さらに厳しくなります。
これにより、半導体技術者が中国から引き揚げるなどの対応を迫られています。中国のある工場では、半導体装置メーカーの米国人FAE(フィールドアプリケーションエンジニア)が全て引き揚げ、サポートできる人間がいなくなったとも聞きました。
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