最大定格電流30Aのパワー半導体モジュールを開発：三菱電機が「SLIMDIP-Z」を追加

三菱電機は、最大定格電流30A、定格電圧600Vのパワー半導体モジュール「SLIMDIP-Z」を開発、2023年2月より発売する。高性能化が進むエアコンや洗濯機など、家電製品のインバーター用途に向ける。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

家電用インバーター基板の小型化と低コスト化を可能に

　三菱電機は2022年12月、最大定格電流30A、定格電圧600Vのパワー半導体モジュール「SLIMDIP-Z」を開発、2023年2月より発売する。高性能化が進むエアコンや洗濯機など、家電製品のインバーター用途に向ける。

SLIMDIP-Zの外観 出所：三菱電機

　同社は、スイッチング素子と制御ICをワンパッケージに内蔵したトランスファーモールド構造のインテリジェントパワー半導体モジュール「DIPIPM」を1997年に製品化。家電製品や産業用モーターのインバーターシステムに採用されてきた。今回は、パッケージの外形サイズが小さい「SLIMDIPTM」シリーズに、最大定格電流30A品を追加した。

　SLIMDIP-Zは、内部構造とRC-IGBTの設計を最適化することで、大電流化を実現した。また、放熱性を改善した絶縁シートを採用し、チップ接合部とケース間の熱抵抗を従来製品に比べ約40％も低減している。

　RC-IGBTの低ノイズ化技術によって、ノイズ対策部品の削減が可能となり、インバーター基板の小型化と低コスト化を可能にした。さらに、定格電流が5Aや10Aといった従来のSLIMDIPTMシリーズとも、外形寸法（18.8×32.8×3.6mm）やピン配置は互換性があり、インバーター基板の設計時間短縮などに貢献する。サンプル価格は1300円。