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村田製作所、V2X向け通信モジュール2品種を開発：DSRCとC-V2Xの両方式に対応
村田製作所は、イスラエルAutotalks製チップセットを搭載したV2X向け通信モジュールとして「Type 1YL」と「Type 2AN」の2品種を開発した。
システム設計のコスト削減や、設計の自由度が向上
村田製作所は2022年12月、イスラエルAutotalks製チップセットを搭載したV2X（Vehicle to everything）向け通信モジュールとして「Type 1YL」と「Type 2AN」の2品種を開発した。
車車間や車路間で通信を行うV2X通信の方式として、ETCなどで利用されている「DSRC（狭域通信）」や、携帯電話の通信技術をベースとした「C-V2X」などがあり、国や地域によって対応する方式が異なる。このため、通信モジュールも利用環境に合わせた設計が必要になっていた。
今回開発したV2X向け通信モジュールは、村田製作所がこれまで培ってきた「高周波RF設計技術」や独自の「高密度実装技術」と、Autotalks製チップセットを採用。DSRC通信とC-V2X通信の両方式を、1つの通信モジュールで対応することが可能となった。これによって、システム設計のコスト削減が可能になるという。村田製作所では、通信モジュールの供給だけでなく、アンテナ設計やシステムの最適化に向けた顧客支援も行う予定である。
パッケージの外形寸法はType 1YLが33.0×27.0×3.0mmで業界最小レベルだという。Type 2ANは38.5×37.5×8.5mmである。小型形状にしたことで顧客の設計自由度も高まる。温度範囲はType 1YLが−40〜105℃、Type 2ANが−40〜85℃となっている。
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