チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に：EE Exclusive（1/2 ページ）

Synopsysは2020年、「設計空間最適化（Design Space Optimization）」構想を基に開発したAI搭載設計ツール「DSO.ai」を発表した。以来、同ツールを使ったチップのテープアウト件数は100件に達したという。

[Sally Ward-Foxton，EE Times]

　この記事は、2023年2月17日発行の「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2月号」に掲載している記事を転載したものです。

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テープアウトは100件に

　Synopsysは2020年、「設計空間最適化（Design Space Optimization）」構想を基に開発したAI搭載設計ツール「DSO.ai」を発表した。2021年8月には、DSO.aiを使って設計されたチップが初めて商用テープアウトされ、以来、テープアウト件数は100件に達したという。AIを用いたチップ設計は今や、主流派になりつつあるといえるだろう。