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チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流にEE Exclusive(2/2 ページ)

Synopsysは2020年、「設計空間最適化(Design Space Optimization)」構想を基に開発したAI搭載設計ツール「DSO.ai」を発表した。以来、同ツールを使ったチップのテープアウト件数は100件に達したという。

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ASICがより“魅力的”に

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