ドイツに10億ユーロ追加投資、半導体内製化を加速するApple：電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記

[永山準，EE Times Japan]

　この記事は、2023年3月13日発行の「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。

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ドイツに10億ユーロ追加投資、半導体内製化を加速するApple

　Appleは、「セルラーチームの本拠地」とするドイツ・ミュンヘンにある研究開発施設を、大幅に拡張する予定です。同社は2023年3月、この拠点に今後6年で10億ユーロを投じると発表しました。Appleは2021年3月にも同拠点に3年間で10億ユーロを投資し、「半導体設計の欧州センター（European Centre for Chip Design）」を新設すると発表しており、今回の発表は同センターを拡張するという内容でした。この拠点で開発が進められている技術の一つが、自社製の5G（第5世代移動通信）モデムです。