「JOINT2」にダイレクト露光装置メーカーが参画：先端後工程に必要な技術がそろう（1/2 ページ）
次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT2」は、露光装置メーカーのオーク製作所が参画したと発表した。記者説明会では、オーク製作所参画の背景や、JOINT2の研究施設が紹介された。
レゾナックは2023年6月27日に記者説明会を実施し、同社が中心となり設立した次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT2」（ジョイントツー／Jisso Open Innovation Network of Tops）の13番目の企業として、露光装置メーカーのオーク製作所が参画したと発表した。これにより、「最先端の後工程技術に関する一貫ラインがそろった」とレゾナックは強調する。
オーク製作所は、半導体用の高密度パッケージ基板製造に用いるダイレクト露光（DI）装置を主力製品とする露光装置メーカーだ。同社は、2022年7月から新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）に採択された「三次元積層関連の革新的な後工程用露光装置の研究開発」プロジェクトとして、2024年3月までに解像性2.0μmのDIの実験機、2025年9月までに解像性1.2μmの量産試作機の開発を目指している。
オーク製作所のJOINT2参画について、レゾナック 理事 開発センター長の阿部秀則氏は「JOINT2を立ち上げた当時（2021年）、複数の露光装置メーカーに声をかけたが、JOINT2が目指す2.xD実装に必要な露光技術を持つ企業がいなかった。今回、オーク製作所がNEDOの支援を受けて進めている後工程用露光装置の研究開発において、2.xD実装に必要な解像性2μm以下のDI装置の開発が見えてきたため、参画に至った」と説明した。
また、オーク製作所 CEO統括室 マーケティング担当 副参事の中澤憲治氏は、JOINT2参画の狙いについて、「JOINT2に参画することで、2.xD／インターポーザにおけるDI装置のプロセス比較評価やプロセス開発ができるようになると期待している」と語った。
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