「JOINT2」にダイレクト露光装置メーカーが参画：先端後工程に必要な技術がそろう（2/2 ページ）

次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT2」は、露光装置メーカーのオーク製作所が参画したと発表した。記者説明会では、オーク製作所参画の背景や、JOINT2の研究施設が紹介された。

[半田翔希，EE Times Japan]

海外でも関心を集めた、最新成果を発表

　JOINT2は、垂直接続技術を開発する「微細バンプ接合技術の開発」、平面接続技術を開発する「微細配線技術の開発」、そして「高信頼性大型基板技術の開発」の3つのワーキンググループで構成されている。

　レゾナックは記者説明会で、半導体パッケージング技術の国際会議「ECTC 2023」（2023年5月30日〜6月2日／米国）で発表した、各ワーキンググループの最新の研究成果も紹介した。

　阿部氏は、「『微細バンプ接合技術の開発』では、微細パンプの形成から接合、封止までの各プロセス課題に関して注目を集めた。『微細配線技術の開発』では、微細配線を多層形成する際の基板の平たん化と反りに関する質問が多かった。『高信頼性大型基板技術の開発』では、基板サイズの大きさ100×100mm（現行基板は50×50mm）に関心が集まった」と説明した。

左＝「微細バンプ接合技術の開発」の研究成果／右＝「微細配線技術の開発」および「高信頼性大型基板技術の開発」の研究成果［クリックで拡大］

JOINT2参画企業の装置が多数、研究施設の内部も公開

　レゾナックは説明会で、「パッケージングソリューションセンター」（川崎市）の研究フロアも公開した。

「パッケージングソリューションセンター」の外観［クリックで拡大］ 出所：レゾナック

　同センターは、同社が2019年に設置した施設。材料／装置メーカーなどとの共創で半導体パッケージ材料／プロセスを研究開発し、先端半導体パッケージ技術の効率的かつ迅速な立ち上げを目指し、オープンイノベーションを積極的に推進している。フロア見学では、ディスコのグラインダーや荏原製作所のCMP装置、オーク製作所の露光装置など、JOINT2参画企業の装置を中心に設置機器が紹介された。

「パッケージングソリューションセンター」の研究フロア クリーンルーム内の様子（左）、イエロールームの様子（右）［クリックで拡大］ 出所：レゾナック