「ニッチ分野に注力」ミネベアミツミ、日立のパワー半導体事業を買収へ:「自動車がど真ん中ではない」(1/2 ページ)
ミネベアミツミは2023年11月2日、日立製作所のパワー半導体事業を買収すると発表した。統合によって、早期に売上高2000億円達成を目指すとしている。
ミネベアミツミは2023年11月2日、日立製作所のパワー半導体事業を買収すると発表した。株式取得時期は未定だが、早期の実行を目指す。
ミネベアミツミが、日立製作所の子会社である日立パワーデバイスの全株式を取得し子会社化する。日立製作所グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業も譲り受ける。買収価格も非公開としているが、「おおむね事業規模に匹敵するといっていい」とし、買収額は400億円程度とみられる。
日立、売却は「パワー半導体市場で成長を続けるため」
日立パワーデバイスは2013年10月、パワー半導体事業における設計、製造から販売までの一貫体制の構築を目的に、日立と日立原町電子工業の同事業を統合する形で設立。国内には臨海工場(茨城県日立市/前工程)、原町工場(福島県南相馬市/ダイオード前、後工程)、山梨工場(山梨県中央市/IGBT後工程)を有するほか、米国やアジア(中国、韓国、タイ、インド)、英国にも販売拠点も展開している。従業員数は1054人(2023年3月現在)
日立パワーデバイスはパワー半導体分野において「IGBTとSiC(炭化ケイ素)パワー半導体」「高耐圧IC」「ダイオード」の3つを主力製品群として、高耐圧/低損失技術を生かした製品を手掛けている。IGBTおよびSiCパワー半導体では、鉄道向けを中心に、EV(電気自動車)などの電動車や風力発電機用インバーター向けなどでも展開。「脱炭素社会の実現に向けて高成長が見込まれる市場分野に注力し、国内外の多くの顧客に採用されている」(同社)としている。
今回の事業売却について、日立は「今後も高成長が見込まれるパワー半導体市場において日立パワーデバイスが成長を続けるためには、アナログ半導体事業をコア事業の一つに位置付けるミネベアミツミの下で、生産能力拡大と製造効率向上に取り組んでいくことが最適な方法であるという結論に至った」などと説明している。
半導体事業、早期に売上高2000億円達成を目指す
ミネベアミツミは、成長戦略として、8つの分野をコア事業とする「8本槍(やり)戦略」を掲げている。パワー半導体も手掛ける同社のアナログ半導体事業は、この8本槍の一つで、リチウムイオン電池保護IC、電源IC、タイマーIC、MEMSセンサー、磁気センサー、車載用メモリなどのほか、IGBTをはじめとするパワー半導体領域で展開。同事業の売上高を現在の800億円規模から、2030年度にはM&Aも含め3000億円規模へと成長させることを目標とし、事業規模の拡大と事業価値の向上を推進している。
ミネベアミツミは、ミネベアとミツミ電機の経営統合後の2017年に、アナログ半導体事業分野でのM&Aのターゲット構想をまとめていたという。同社は2020年にはエイブリックを、2021年にはオムロンの8インチ半導体工場(滋賀県野洲市)を買収している。ミネベアミツミの会長を務める貝沼由久氏は「実は4つあり1つは手に入らなかったが、最後のターゲットがパワーデバイスだった」などと述べていた。
ミネベアミツミは、日立パワーデバイスについて「高度な基礎技術資産と、モジュール化技術を基礎とした小型化と高性能化を両立した価格競争力のある製品を数多く生み出し、高い競争力を有した製品ポートフォリオを実現することで、高成長が見込まれるエンドマーケットで確固たるポジションを確立している」などと説明。特に、高耐圧SiCパワーデバイス、高耐圧IGBT、EV向け「SG(サイドゲート)-IGBT」(後述)、高圧IC、オルタネータ用ダイオードなどのパワー半導体において「豊富な技術開発力を背景として、優位性の高い技術/製品を有している」と評価している。
貝沼氏は、「(日立パワーデバイスは)半導体事業を飛躍的に補強する、素晴らしい会社だ。半導体事業の現在の売上高に日立パワーデバイスを加えると1000億円を超える。6年で1000億円の半導体事業を作れたのは本当に良かった」などと述べた。同社は、統合によって、早期に売上高2000億円達成を目指すとしている。
なお、日立パワーデバイスは生産の一部を外部委託していて、ミネベアミツミの千歳事業所(北海道千歳市)は、前工程の委託先の1つだ。貝沼氏は、「当社は電鉄系などのパワー半導体の生産を受託してきた。技術導入も日立から受けていて、非常に強い関係を持っている」などと説明。また、同事業所は、「日立北海セミコンダクタ」として創業した工場(ルネサス テクノロジ傘下を経て、2004年にミツミ電機が取得)でもある。
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