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「エッジのデジタル化」を実現するCOM-HPCモジュール、コンガテック「EdgeTech+ 2023」事前情報

コンガテックは、「EdgeTech+ 2023」(2023年11月15〜17日/パシフィコ横浜)に出展し、「エッジのデジタル化」を実現するためのコンピュータ・オン・モジュールやファンレスのエッジサーバを展示する。ブース番号は「B-L10」。

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 コンガテックは、2023年11月15〜17日にパシフィコ横浜で開催される「EdgeTech+ 2023」に出展する。ブース番号は「B-L10」。新規格「COM-HPC Mini」に準拠したコンピュータ・オン・モジュール(COM)を展示する他、COM-HPC Serverを搭載したファンレスのエッジサーバを初公開する予定だ。

展示品のイメージ
展示品のイメージ[クリックで拡大] 出所:コンガテック

新規格「COM-HPC Mini」準拠のCOMなどを展示

 コンピュータ・オン・モジュール(COM)の新規格「COM-HPC Mini」に準拠し、Intelの第13世代「Core」プロセッサ(コードネーム:「Raptor Lake」)を搭載したモジュールを展示する。COM-HPC Miniモジュールは、高いパフォーマンスを持ちながら、小型化を実現しているため、スペースに厳しい制約のあるソリューションなどに向ける。

 会場では、COM-HPC Serverモジュールを搭載したファンレスのエッジサーバを初公開する。同製品は、拡張された動作温度範囲のサポートが必要な次世代のリアルタイム ワークロードを加速する。最新のCOM-HPC Serverモジュールは、最大20コア、最大1TバイトのRAM、PCIe Gen 4、最大100GbE(ギガビットイーサネット)の接続、TCC/TSNサポートなどの機能が備わっている。アプリケーションは、オートメーションの産業用ワークロード統合やロボティクス、医療バックエンドの可視化、石油/ガス/電気などのスマートグリッドや鉄道、通信ネットワークなどの重要インフラ向けの屋外サーバなど。

 生産プロセス全体をカバーする新たなデジタル化ソリューションも展示する。この新しいソリューションにより、セキュアなOT/IT接続が可能になり、別の生産部門や場所を横断してOTシステムを統合できる。産業用途向けのコンパクトでアプリケーションレディのシステムとしても利用でき、柔軟に物理インタフェースを選択できる。個々のソリューションは、専用のプログラミングを行うことなく、簡単なパラメーター設定後にそのまま使用可能だ。

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