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「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発 ―― 電子版2023年11月号EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発 』です。

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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2023年11月号

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2023年11月号の主な収録コンテンツ

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
   ・「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発【Interview】
   ・"2024年にSBDを本格量産へ:訪れた「酸化ガリウム時代の幕開け」 FLOSFIA社長"

【Opinion】
   ・SK hynix製メモリも搭載、Huaweiの5Gスマホが業界に波紋

【Tech News & Trends】
   ・「LEDがない」フォトカプラ、絶縁性能は40年持続 ……など3本

【Tear Down】
   ・Apple M2 Ultraと「たまごっち ユニ」から見える、米中半導体の位置付け

【Wired, Weird】
   ・定格を無視!? 不可解な電源を抱えたX線コントロールユニットの修理【前編】

【電子部品“徹底”活用講座】
   ・半導体(7) ―― MOSFETのゲート駆動回路の注意点(2)

【News Digest】
   ・2023年10月人気記事ランキング



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