「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発 ―― 電子版2023年11月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発 』です。

[EE Times Japan/EDN Japan]

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2023年11月号

［電子版は無料でお読みいただけますが、読者登録が必要です］

2023年11月号の主な収録コンテンツ

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　　　・「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発【Interview】
　　　・"2024年にSBDを本格量産へ：訪れた「酸化ガリウム時代の幕開け」　FLOSFIA社長"

【Opinion】
　　　・SK hynix製メモリも搭載、Huaweiの5Gスマホが業界に波紋

【Tech News ＆ Trends】
　　　・「LEDがない」フォトカプラ、絶縁性能は40年持続　……など3本

【Tear Down】
　　　・Apple M2 Ultraと「たまごっち ユニ」から見える、米中半導体の位置付け

【Wired, Weird】
　　　・定格を無視!?　不可解な電源を抱えたX線コントロールユニットの修理【前編】

【電子部品“徹底”活用講座】
　　　・半導体（7） ―― MOSFETのゲート駆動回路の注意点（2）

【News Digest】
　　　・2023年10月人気記事ランキング

---

・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版は無償でのご提供となりますが、アイティメディアIDへの登録が必要となります。
・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。

⇒「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」バックナンバー