連載 2023年11月21日 パワーデバイスの温度上昇が接合と放熱構造の変革を促す（関連情報）：福田昭のデバイス通信（431） 2022年度版実装技術ロードマップ（55） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
