電子機器の進化を支援する電子デバイスのパッケージ技術：福田昭のデバイス通信（432） 2022年度版実装技術ロードマップ（56）（1/2 ページ）

今回からは、「2022年度版　実装技術ロードマップ」の第3章「電子デバイスパッケージ」の概要説明に入る。

[福田昭，EE Times Japan]

解説動画の視聴期間が次版の発行時まで延長

　電子情報技術産業協会（JEITA）が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版　実装技術ロードマップ」（書籍）を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。

　ちなみに「2022年度版　実装技術ロードマップ」（書籍）の購入特典に、2022年7月7日に開催された完成報告会（専門委員による解説）の動画視聴がある（参考：JEITAの実装技術ロードマップ販売ページ）。書籍の販売が好調なため、動画の視聴期間がこのほど再び延長された。次の版が発刊されるまで、購入者は解説動画を視聴できる。当初は2022年12月31日までだったので、大幅に延びたことになる。

「2022年度版　実装技術ロードマップ」（書籍）の概要説明。「オンライン解説動画公開」の項目に視聴期間が掲載されている［クリックで拡大］
出所：JEITAの公式webサイト（https://home.jeita.or.jp/tss/roadmap/）から

始めは2022年度版の特徴とIoT・5G向けパッケージ開発を説明

　本コラムの第429回から第431回（前回）までは、第2章第6節第6項「2.6.6　接合材料」の概要を説明した。これで第2章の紹介が完了した。

　今回（第432回）からは、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要説明に入る。第3章は以下の項目で構成される。「3.1　はじめに」、「3.2　デバイス技術動向」、「3.3　各種パッケージ技術動向」、「3.4　パッケージ組立プロセス技術動向」、「3.5　第3章まとめ」、である。

第3章「電子デバイスパッケージ」の主な目次。「2022年度版　実装技術ロードマップ」（書籍）から筆者がまとめたもの［クリックで拡大］

　「3.1　はじめに」はさらに、以下の細目から成る。「3.1.1　2022年度版の特徴」、「3.1.2　IoT（Internet of Things）・センサーネットワークの伸長に向けたパッケージ開発」、「3.1.3　5G（Sub6：以下5G Sub6）、5G（mm Wave：以下5Gミリ波）の実用化に向けたパッケージ開発」、「3.1.4　パッケージロードマップのアプリケーション分類」である。

3章第1節（3.1）「はじめに」の主な目次。「2022年度版　実装技術ロードマップ」（書籍）から筆者がまとめたもの［クリックで拡大］